2025年电子封装技术专业大学排名及分数线【统计表】

2018-电子封装技术专业大学排名及分数线【统计表】

高考志愿填报专业的选择非常重要，专业的选择对于每位同学未来的职业规划，乃至人生规划都有着非常重要的关键性，甚至是决定性的影响。虽然当下专业不对口就业的现象也很多，但大多数岗位还是更青睐于对应专业的学生。因此，在高考志愿填报过程中，专业选择不容小觑。那么电子封装技术专业怎么样呢？电子封装技术专业大学排名及历年录取分数线怎么样？本文高考升学网小编整理了关于电子封装技术专业的相关信息，希望对你有帮助。

一、电子封装技术专业介绍和分析

专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

• 培养目标

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水提高的需要，具有优良的品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

• 培养要求

电子封装技术专业学生主要學習自然科学基础、技术科学基础和电子封装技术专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

• 名人学者

王正、李可为、毕克允等。

课程要求

• 主干课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

• 学科要求

该专业对物理科目要求较高。该专业适合对电子封装學習，运用感兴趣、具有较强的分析解决问题能力的学生就读。

• 知识能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；

2.具有较强的计算机和外语应用能力；

3.较系统地掌握电子封装技术专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；

4.获得电子封装技术专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与电子封装技术专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

二、电子封装技术专业大学排名及分数线统计表

三、电子封装技术专业就业前景怎么样

就业方向

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。

• 从事行业

17.2%6.4%5.5%5.4%4.7%60.8%电子/电器/半导体/仪器仪表销售管理IT运维/技术支持高级管理项目管理/项目协调其他

总结：专业对口率低

具体职位：

该专业就业行业主要为：电子技术/半导体/集成电路、新能源、通信/电信/网络设备等。